在之前14/16nm工艺节点上，三星比TSMC更早量产FinFET工艺，进度只比Intel落后，这一代的工艺竞逐赛就这么定了。而在下一代10nm工艺上，三星、TSMC与Intel又开始较劲了，Intel比较谨慎，10nm工艺的Cannonlake至少要到2017年Q3季度才能问世，TSMC的10nm工艺已经冻结研发，明年初试产，而三星这次更进一步，率先使用10nm FinFET工艺生产了128Mbit SRAM缓存。
三星电子日前宣布他们已经成功使用10nm FinFET工艺生产了128Mbit SRAM缓存，后者通常用于处理器的缓存（L1/L2/L3缓存等等），速度比DRAM内存要快得多，目前Intel、TSMC的SRAM缓存还是14、16nm工艺。三星这么快就生产出了10nm工艺的SRAM缓存说明他们的工艺进展很顺利。根据三星所说，与14nm工艺相比，其10nm SRAM缓存核心面积缩小了37.5%，如果应用于移动处理器，不仅性能更高，也有助于降低芯片核心面积。
反观intel这边，原计划在2016年上半年面世的10nm Cannonlake平台将推迟到2017年下半年，也就是整整跳票1年半。虽然据说它会普及八核心，慢慢等吧，谁让这几年intel在桌面处理器上都没有什么竞争对手呢？不过话说回来，这么做表面上自然是为了避免和Kaby Lake共存于世，而深层次的原因或许是10nm工艺进展不如预期，以及市场环境也对其有所影响。
至于10nm量产时间，三星预计的时间点在2016年底，跟TSMC的乐观预计差不多，至少都比Intel的10nm工艺进度要快——不过前提是这两家公司都没吹牛，而且工艺进展一帆风顺。当然目前看来10nm的计划，还是三星的进展最为顺利。
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